近日，陈关聚教授著作《美资企业研发机构调查报告》，由中国社会科学出版社出版。内容包括八个方面：外资企业研发投资总体情况、外资研发机构调查分析、重点省市美资研发机构调研分析、美资研发机构的技术转移与技术扩散、美资研发机构与国家创新体系、美资研发机构的运营环境、美资研发网络的构建与关联分析、外商研发投资政策。该书是根据作者承担的科技部中外创新对话研究课题的成果整理而成，是课题组全体成员集体努力的结晶。

中美两国政府创新对话机制始于2010年10月，交流议题包括中美创新政策、创新政策最佳实践、产学研创新合作、创新绩效及环境、地方和企业层面创新政策与合作、跨境研发合作以及知识产权法律法规。本书的出版可能为政府科技管理部门、从事理论研究的学者及企业家提供决策参考。本书的出版得到了陕西省哲学社会科学特色学科“现代企业管理与陕西企业成长”基金的资助。